Técnicas de fabricación de circuitos impresos

Técnicas de fabricación de circuitos impresos
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Es muy importante disponer de todos los materiales antes de comenzar con la fabricación de una placa de circuito impreso, son los siguientes:

  • Programa de diseño de CAD, para pasar del esquema eléctrico al esquema de las pistas (board), he usado el Eagle.
  • Placa Positiva fotosensible.
  • Transparencia.
  • Taladro y brocas de 1 mm y 1,5 mm
  • Cubeta de plástico
  • Pinzas de plástico
  • Probetas para las medidas y embudo
  • Sosa Cáustica (para el revelador)
  • Agua Fuerte
  • Agua oxigenada 110V
  • Acetona
  • Guantes
  •  Mascarilla facial
  • Insoladora

PROCESO

1. Imprimir las pistas en la transparencia en una impresora láser, con la opción espejo desactivada. Colocar el fotolito o esquema de pistas a copiar sobre la cara sensible de la placa. Poner la placa y la transparencia juntos, el lado sensible de la placa con el lado impreso de la transparencia, ojo que no queden burbujas de aire.

2. Tener la precaución de no exponer la placa virgen a la luz directa cuando se retira el envoltorio. Generalmente, unos segundos de exposición a la luz ambiente no dañan la placa. Lo mejor es trabajar con luz tenue o incluso una luz roja de las usadas en el revelado fotográfico. De hecho, el proceso en general es muy similar.

3. Se expone a la luz de la insoladora durante 10 min, este tiempo es orientativo y depende de la luz aportada por la insoladora.

4. Inmediatamente después se sumerge la placa en una cuba con la solución cáustica de revelado durante 2-3 minutos hasta que aparezcan claramente definidas y nítidas las marcas de las pistas con un color oscuro. Para el líquido revelador se emplea 10 grs. de Sosa cáustica por cada litro de agua (referencia: carrete de fotos + 2 litros de agua).

5. Enjuagar con abundante agua inmediatamente, para eliminar los restos del revelador.

6. Se taladran los pads (Ø 1 mm, espadines Ø = 1,25 mm)

7. Mezcla del ácido para el atacado:

  • 1 parte de ácido clorhídrico (agua fuerte) 20 ml
  • 2 partes de agua. 40 ml
  • 1 parte de agua oxigenada. 20ml

8. En este punto es importante recordar que para esta operación se deben usar guantes y que el local debe estar bien ventilado, también usar mascarilla.

9. Mover cubeta hasta fin del proceso.

10. Sacar la placa con pinzas de plástico y lavar con abundante agua.

11. Eliminar los restos del barniz protector con acetona, o alcohol.

12. Soldar los componentes, por la cara donde no están las pistas.

Si no se dispone de insoladora, podríamos realizar la placa de circuito impreso siguiendo estos pasos:

1. Se limpia la cara de Cu con agua y jabón (ahora dispondremos de una placa virgen de circuito impreso)
2. Imprimir el esquema con la opción espejo (mirror) activado.
3. Se sujeta el esquema con cinta aislante.
4. Se marcan los pads con el punzón.
5. Se dibujan los pads con el rotulador (doble ancho que las pistas)
6. Se trazan con el rotulador las pistas siguiendo el esquema y a partir de los pads dibujados. (mantener buen pulso).

A partir de este punto el proceso sigue taladrando los pads y atacando la placa como en el caso anterior, después limpiar el rotulador con alcohol o disolvente.

 

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